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　　广立微全资收购 LUCEDA 要点 1、收购概况：2025 年 8 月 12 日，广立微于比利时签约全资收购全球硅光设计自动化先锋 LUCEDA，集成电路与硅光芯片融合 2、核心观点：郑勇军提出整合设计平台与良率技术；Pieter Dumon 强调战略匹配，目标以资源实现超 25% 市场增速 3、时代机遇：生成式 AI 驱动算力需求爆发，硅光芯片凭 “低成本 + 高性能” 成关键，当前为产业化突破黄金窗口期 4、收购价值：补全工具链、研发 EPDA 平台、推进 IP 标准化，攻克良率瓶颈，构建 “设计 - 制造” 闭环 5、战略目标：拓展全球业务，广立微加速硅光设计工具定义者与产业量产赋能

　　当前，硅光芯片凭借 “硅基低成本 + 光子高性能” 成为突破电互联瓶颈的关键，而 PDA 工具成熟度不足、良率问题等制约行业发展，正值产业化突破的黄金窗口期。LUCEDA 作为全球先锋，拥有顶尖光电子专家团队、全流程 PDA 工具及协同生态，其联合创始人奠定了行业 PDK 基础，客户覆盖中欧美日等核心市场。

　　双方将整合广立微的良率优化技术与 LUCEDA 的设计平台，完善硅光工具链，研发光电协同设计平台，推进器件 IP 标准化与 AI 应用；同时攻克量产良率瓶颈，构建 “设计 - 制造” 闭环。借助市场互补，广立微拓展海外版图，LUCEDA 深耕中国市场，共同打造端到端解决方案，加速成为全球硅光产业的定义者与赋能者。

　　AI 算力的爆发推动硅光技术走向更广阔的舞台。我们携手全球顶尖的 Luceda 团队，整合其领先的设计平台与我们的良率优化技术，共同打造从设计到制造的完整硅光解决方案。这次合作不仅能加速技术突破，更将打开全球市场的新格局。行业前景广阔，未来大有可为，我们将同心协力，共创光电融合的新时代！

　　对于 Luceda 光子公司而言，此次收购是一次完美的战略匹配。与广立微（Semitronix）的合作，为 Luceda 提供了加速创新、优化解决方案以及更好服务日益增长的全球客户群体所需的额外投资与资源。我们计划扩大产品团队与客户对接团队，通过提供成熟光子芯片市场（目前该市场需求远未得到满足）所需的工具集，强化在欧洲、亚洲、中国及北美地区的全球布局。我们的目标是实现远高于 25% 市场增速的年度增长。最终，这将使我们能够提供前所未有的端到端解决方案，填补从初始设计到高良率量产之间的缺口，助力客户更快速、更高效地扩大光子芯片的产能规模。

　　LUCEDA 主营业务产品主要为硅光芯片设计成套软件以及 PDK 开发、设计流程优化与专业培训等服务。

　　硅光芯片是硅基光电子技术的核心载体，融合光子芯片 “高传输效率” 与电子芯片 “成熟 CMOS 制造工艺” 的双重优势。其解决了传统电芯片（铜互连衰减大、功耗高、性能逼近物理极限）和光芯片（依赖昂贵 III-V 族材料、与 CMOS 不兼容、成本高）的固有痛点，实现 “高性能传输 + 低成本量产” 的技术突破，成为光电融合的关键方案。

　　生成式 AI 推动数据流量和算力需求指数级增长，光模块从通信网络 “辅助角色” 跃升为智算集群互联 “中枢神经”，支撑超高速、超大容量、超低功耗传输。据 Yole 预测，2023 年全球硅光模块市场规模约 14 亿美元，2029 年将增至 103 亿美元，年复合增长率达 45%，核心驱动力来自 AI 集群升级与数据中心连接需求爆发。

　　硅光设计自动化工具（PDA）处于产业化突破临界点：传统 EDA 工具无法满足光电器件协同优化需求，现有 PDA 工具链功能简化、成熟度低于微电子 EDA，仍处快速演进阶段。行业尚未形成高壁垒与垄断格局，头部企业可通过聚焦设计效率、精度等痛点，以 “单点突破 + 逐步扩展” 路径构建竞争优势，窗口期有望催生新一代领军企业。

　　硅光芯片量产面临核心障碍：制造良率低，受纳米级刻蚀精度控制难、光电异质集成光功率损耗大等技术问题限制；产业生态不完善，晶圆厂多项目晶圆（MPW）服务局限于落后工艺节点，头部代工厂技术封锁；设计厂商的工艺定制需求推高代工厂研发成本，进一步影响产线稳定性、良率及长期可靠性。

　　芯榜成立于 2015 年，是半导体垂直领域产业媒体，全网粉丝量超 100 万。其聚焦芯片产业，发布专业榜单，提供多样化服务，如举办峰会活动、原创内容访谈、开展研究咨询等，致力于成为智能数字服务平台，推动半导体及硬科技产业发展。

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